首頁(yè) - 產(chǎn)品中心 - 服務(wù)器 - 通用服務(wù)器 - 金品 KU2208-A3 AMD雙路服務(wù)器
金品KU2208-A3是基于AMD EPYC?7003/7002系列高性能處理器開(kāi)發(fā)的一款2U雙路機(jī)架式服務(wù)器；
支持AMD 新一代3D V-Cache技術(shù)的Milan-X系列處理器，單顆處理器核數(shù)支持64核，性能優(yōu)異，功耗更低，具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力，可完美替代雙路低端的應(yīng)用需求，支持硬件虛擬化功能，自主原生X86生態(tài)，能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景下的性能需求，支持商業(yè)檔和工業(yè)檔質(zhì)量等級(jí)；
該產(chǎn)品適用于電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、工業(yè)制造等工業(yè)領(lǐng)域。
強(qiáng)勁性能
lKU2208-A3基于AMD EPYC?7003/7002系列處理器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，支持全新3D V-Cache技術(shù)，單顆處理器支持核心可達(dá)64核，能提供良好體驗(yàn)和計(jì)算性能，提升了業(yè)務(wù)平臺(tái)的計(jì)算能力；
l集成32根DDR4 內(nèi)存插槽，支持2666/2933/3200MHz DDR4內(nèi)存。
靈活擴(kuò)展
l提供10個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe擴(kuò)展插槽，可用于進(jìn)一步提升I/O性能，支持多種RAID卡，HBA卡，網(wǎng)卡等PCIe擴(kuò)展卡類。
狀態(tài)監(jiān)控
l監(jiān)視整機(jī)內(nèi)部溫度環(huán)境，支持CPU熱跳閘等安全保護(hù)機(jī)制。
智能管理
l支持Intel® Node Manager，IPMI 2.0，KVM，SSM，SPM，SUM，SuperDoctor®5，Watchdog等智能管理。
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組件 |
描述 |
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規(guī)格尺寸 |
2U機(jī)架式 748 * 433.4 * 87.6mm(深寬高） |
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處理器 |
2 * AMD EPYC? 7003系列處理器，兼容AMD EPYC? 7002和7001系列 支持AMD 3D V-Cache技術(shù) |
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內(nèi)存 |
32 * DDR4 RECC 3200MHz 16GB、32GB、64GB、128GB、256GB |
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存儲(chǔ) |
8 * SATA/SAS/NVMe 3.5英寸/2.5英寸 前置硬盤(pán)（熱插拔硬盤(pán)） 4 * SATA/SAS 3.5英寸 后置可選硬盤(pán)（熱插拔硬盤(pán)） 4 * SATA/SAS/NVMe 2.5英寸 后置可選硬盤(pán)(熱插拔硬盤(pán)) 2 * M.2接口，PCIe 4.0/3.0 |
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網(wǎng)絡(luò) |
2 * 1GbE千兆網(wǎng)卡 |
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PICe擴(kuò)展 |
6 * PCIe 4.0 全高全長(zhǎng) 4 * PCIe 4.0 半高 1 * OCP PCIe x8 |
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I/O接口 |
4 * USB 3.0（2 前置，2 后置） 2 * VGA（1 前置，1 后置） 1 * COM |
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IPMI |
1 * RJ45管理口， IPMI2.0 |
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電源 |
支持550W、800W、1300W、1600W、2200W冗余電源（根據(jù)實(shí)際功率適配） |
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操作系統(tǒng) |
Windows、Linux、Vmware、Xen、KVM |
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工作環(huán)境 |
工作溫度范圍：5℃ - 35℃ 工作相對(duì)濕度范圍：8% - 90%（不冷凝） 工作溫度范圍：-40℃ - 70℃ 非工作相對(duì)濕度范圍：5% - 95%（不冷凝） |
