配置定制化:按需配置硬件方案
1. 常規(guī)ODM產(chǎn)品線有8大類,18小類,近百款產(chǎn)品,上萬種配置組合。
2. 采用金品標準產(chǎn)品平臺,根據(jù)用戶需求靈活配置CPU、內(nèi)存、硬盤、顯卡、GPU卡等組件,從而滿足用戶的使用需求,較小化硬件成本投入,更大化產(chǎn)品性價比。
品牌定制化:ODM 貼牌/OEM 代工
1. 提供專業(yè)的產(chǎn)品貼牌服務(wù)(如LOGO標牌、制造商銘牌、啟機LOGO、BMC界面、說明書、保修卡、合格證、光盤、瓦楞紙箱、EPE泡棉等),可根據(jù)客戶個性化的 VI 進行定制設(shè)計;
2. 可提供產(chǎn)品認證(CCC、節(jié)能、環(huán)境標志)派生服務(wù);
3. 可提供 ISV 客戶軟件灌裝服務(wù)器。
外觀定制化:面板、機箱、整機柜
1. 自定義噴涂
可根據(jù)客戶企業(yè) VI 色調(diào)或個性化喜好,為產(chǎn)品定制噴涂色號與噴涂工藝,呈現(xiàn)完全個性化的產(chǎn)品外觀色彩樣式。
2. 前面板/可拆卸面板
通過對產(chǎn)品前面板/可拆卸面板的個性化設(shè)計,滿足對產(chǎn)品視覺的差異化需求,形成獨特的產(chǎn)品感官體驗。
3. HDD抽取盒
可根據(jù)企業(yè)VI或LOGO色系,定制HDD抽收盒主體、彈簧舌、解鎖按鍵的色值或結(jié)構(gòu)樣式。
4. 機箱后窗
可根據(jù)需要,定制IO接口的裸露方式,標識方式等。
5. 機箱結(jié)構(gòu)設(shè)計
通過對機箱的外觀樣式、材質(zhì)工藝、噴涂方法、結(jié)構(gòu)布局、散熱方案等的重新定制設(shè)計,滿足對產(chǎn)品外觀視覺或功能性的需求,從而避免產(chǎn)品的同一性,體現(xiàn)外觀差異化或特殊功能性。
6. 一體化機柜
針對密集型部署需求,可獨立設(shè)計整機柜產(chǎn)品,包括機柜樣式、結(jié)構(gòu)、噴涂,KVM.PDU.SWITCH等匹配設(shè)計等。
功能定制化:FPGA開發(fā)、單片機、控制板、組件定制等
1. FPGA開發(fā)
可提供FPGA的定制開發(fā)服務(wù),具體見頁面 http://tdak.cn/product/id/64.html 。
2. 電子板卡開發(fā)
包括液晶屏、硬盤背板、PCIE擴展板、電源背板、單片機等。
3. 特殊環(huán)境要求
可提供苛刻環(huán)境要求(如高/低溫運行、高海拔、高鹽霧腐蝕、強震動)或特殊行業(yè)應(yīng)用需求(如軍工、船舶、車載、航空)的產(chǎn)品定制。
4. 組件定制
可提供如系統(tǒng)主板(如定制IO、內(nèi)存/PCIE插槽)、開關(guān)電源(如外形規(guī)格、出線類型與長度、特殊環(huán)境適應(yīng)性要求)、散熱器(如風冷、水冷、異形、特殊材質(zhì)/工藝要求)等組件的定制。
(1)系統(tǒng)主板
定制IO接口、網(wǎng)絡(luò)接口、USB接口、內(nèi)存插槽數(shù)量、PCI-E插槽數(shù)量、BIOS定制、啟動畫面定制等。
(2)開關(guān)電源
可根據(jù)系統(tǒng)需要定制線長、端子樣式、外殼顏色、特殊環(huán)境要求等。
(3)散熱器
風冷、水冷、液冷定制;形態(tài)、結(jié)構(gòu)、材質(zhì)、工藝定制。