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金?品?服?務(wù)?器
專(zhuān)注于中國(guó)特種計(jì)算機(jī)應(yīng)用解決方案

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首頁(yè) - 產(chǎn)品中心 - 服務(wù)器 - 通用服務(wù)器 - 金品 KU 2212-V2 通用服務(wù)器

金品 KU 2212-V2 通用服務(wù)器

金品 KU 2212-V2 通用服務(wù)器

      KU2212-V2是金品推出的一款2U雙路機(jī)架式服務(wù)器,支持(Cascade-Lake)系列處理器,實(shí)現(xiàn)了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等性能的全面突破;

       基于創(chuàng)新的服務(wù)器硬件模塊化設(shè)計(jì)理念和技術(shù),可根據(jù)業(yè)務(wù)需求進(jìn)行彈性配置,實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的性價(jià)比和能耗比,可廣泛應(yīng)用于互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)庫(kù)和大數(shù)據(jù)等應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)

性能優(yōu)異

lIntel®Xeon®Cascade-Lake Platinum/Gold/Silver/Bronze可擴(kuò)展處理器;

l內(nèi)存采用8DIMM Dual Channel,可支持2TB ECC RDIMM/LRDIMM;

l支持3個(gè)X16 PCI-E Slot, 2個(gè)X8 PCI-E Slot,1 PCI-E  Slot(in x8豐富擴(kuò)展Slot) 。


豐富擴(kuò)展

l支持123.5英寸SATA/SSD 12Gb/s 磁盤(pán);內(nèi)置22.5英寸硬盤(pán);

l主板板載2個(gè)千兆網(wǎng)絡(luò)控制器,芯片采用Marvell 88E1512

l簡(jiǎn)易管理可支持10個(gè)SATA3.0接口,支持RAID 0, 1, 5,10。


簡(jiǎn)體管理

lBMC管理模塊提供SOL、遠(yuǎn)程KVM、遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)、系統(tǒng)監(jiān)控、虛擬介應(yīng)用場(chǎng)景質(zhì)映射、部署操作系統(tǒng)等管理功能;

lWEB界面簡(jiǎn)化維護(hù)工作、加快解決問(wèn)題的速度,并且提高系統(tǒng)可用性。


應(yīng)用場(chǎng)景

l云計(jì)算虛擬化、數(shù)據(jù)庫(kù)、高性能計(jì)算(HPC);

l大數(shù)據(jù)處理等對(duì)高負(fù)載、存儲(chǔ)與計(jì)算均衡型。

規(guī)格參數(shù)

規(guī)格

2U機(jī)架式

尺寸

670*444*87.6mm(**)

處理器

2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors CPU(Cascade Lake-SP)

功耗

140W

芯片組

Intel®  C621

UPI

10.4GT/s

內(nèi)存插槽

8 x DIMM

  DDR4  ECC RDIMM 2400/2666/2933 

  2TB 3DS ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-2933MHz

  in 8 DIMM slots2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM, LRDIMM

存儲(chǔ)

前面板可支持12 x 3.5″ /2.5″ SAS/SATA3.0硬盤(pán);

內(nèi)置22.5英寸硬盤(pán);

網(wǎng)絡(luò) 

Intel ®C621 雙千兆網(wǎng)絡(luò)

PCIe擴(kuò)展

2 PCIe 3.0 x16

3 PCIe 3.0 x8

1 PCIe 3.0 x4in x8 slot

M.2 Interface: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4

其它接口

1 x VGA1 x COM、4 × USB 2.0, 3× USB 3.0、IPMI2.0

電源

550W/800W1+1冗余

操作系統(tǒng)

Windows Server 2008R2/2012R2/2016/2019

Centos/Redhat 6.7/7.1/7.2/7.3; Suse SLES 11/12

Ubuntu 14.04/15.10; Vmware ESXI 6.0/6.5; Xen Server 6.5

工作環(huán)境

工作溫度:10℃35℃;工作濕度:8% - 90%(非凝結(jié));

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