當(dāng)前，數(shù)字經(jīng)濟(jì)已經(jīng)成為推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的新引擎。隨著新技術(shù)的不斷應(yīng)用落地，企業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)中心的算力要求越來(lái)越高，并且在"雙碳"戰(zhàn)略影響下，企業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)中心的能耗要求越來(lái)越嚴(yán)格。

為推動(dòng)企業(yè)業(yè)務(wù)創(chuàng)新，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，確保實(shí)現(xiàn)持續(xù)快速發(fā)展，AMD推出了領(lǐng)先的3D V-Cache技術(shù)，并基于此打造了第三代AMD EPYC Milan-X系列處理器，以此提高數(shù)據(jù)中心的性能，達(dá)到降低功耗和總體擁有成本（TCO）的目標(biāo)，賦能數(shù)據(jù)中心未來(lái)發(fā)展。

由金品公司推出的2U機(jī)架式高性能異構(gòu)計(jì)算服務(wù)器KU2108-CX,是基于EPYC7002/7003(with AMD 3DV-Cache?Technology)系列處理器設(shè)計(jì)，采用新一代7nm工藝，單顆處理器核心數(shù)可高達(dá)64核128線程，其高核心密度為日益嚴(yán)苛的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載提供更強(qiáng)悍的運(yùn)算效能。

01擴(kuò)展    
在擴(kuò)展方面，金品 KU 2108-CX支持PCIe 4.0接口技術(shù)，新一代PCIe 4.0接口傳輸比上一代PCIe 3.0提供翻倍的速度，高達(dá)16GT/s，雙向互連帶寬更可以達(dá)到64 GB/s，率先支持新一代高速傳輸配件如：網(wǎng)絡(luò)卡、高效能儲(chǔ)存硬盤(pán)或其它支持PCIe® 4.0接口的周邊配備。

02內(nèi)存    
在內(nèi)存方面，支持高達(dá)8組更快速的DDR4內(nèi)存通道，亦適用RDIMM或LRDIMM內(nèi)存模塊，速度高達(dá)3200Mhz。整體而言，由革新的制程技術(shù)加上處理器架構(gòu)的設(shè)計(jì)優(yōu)化，與上一代產(chǎn)品相比，單顆插槽效能表現(xiàn)提升了兩倍、于浮點(diǎn)運(yùn)算效能部分提升了四倍之多。

同時(shí)，金品KU 2108-CX高性能服務(wù)器通過(guò)高密集成，在2U空間內(nèi)可支持2塊全尺寸GPU計(jì)算卡，并且支持2塊U.2 NVME硬盤(pán)和8塊3.5"/2.5"熱插拔硬盤(pán)，實(shí)現(xiàn)高效算力升級(jí)同時(shí)，帶來(lái)海量存儲(chǔ)和高速數(shù)據(jù)讀寫(xiě)性能，滿足更多應(yīng)用場(chǎng)景的嚴(yán)苛計(jì)算需求。

金品KU 2108-CX服務(wù)器，專門(mén)為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，為客戶提供了一個(gè)理想的功能組合，不但解鎖了性能，還重新定義了虛擬化、云計(jì)算、高性能計(jì)算和企業(yè)級(jí)應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)性。其他功能方面，搭載AMD EPYC 7002/7003 (with AMD 3D V-Cache? Technology)系列處理器的金品KU 2108-CX服務(wù)器，同時(shí)也突出多領(lǐng)域應(yīng)用，涉及互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的大數(shù)據(jù)分析、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用等，還包括石油和天然氣勘探等領(lǐng)域，泛用性非常出色。